★ FEATURED ARTICLE AI与智能汽车的深度融合正在重构汽车产业链的分工模式。芯片厂商卖的不再只是一颗芯片而是整套平台。与之对应的是汽车芯片厂商与Tier1之间的单纯买卖关系正在走向终结。9月21日立讯汽车与英飞凌举行创新应用中心签约及揭牌仪式。双方宣布将通过该中心建立常态化协作机制围绕智驾、智能座舱、底盘动力等场景开展联合创新、参考设计与系统级验证旨在推动解决方案更高效地落地量产。而就在前不久航盛电子与恩智浦NXP双方官宣成立联合技术创新实验室在深圳、扬州、成都三地布局研发基于恩智浦i.MX9、S32K5、CoreRide平台面向智能座舱域控、软件定义汽车底层软硬件方案开展POC与车规验证锚定下一代区域电子电气架构落地。可以看到在AI定义汽车的浪潮下汽车产业的分工逻辑已经发生根本性转变产业链已从传统“需求下达、单向交付”的线性买卖模式迭代为“前置协同、联合定义、共建生态”的网状协作模式。随之而来的是智能汽车产业的核心竞争维度全面升级单一硬件的比拼已成为过去式基于芯片平台、底层软件、系统集成、车规验证共同构成的生态系统能力已经成为行业竞争的核心壁垒。01汽车Tier1的价值坐标正在被重画在整车厂自研电子电气架构、自主掌控核心技术的行业浪潮下传统Tier1的产业定位被彻底重塑芯片厂商的角色持续向产业链上游前移双方的价值边界与分工体系迎来全新变革。过去整车厂负责定义整车功能Tier1作为系统集成商承接方案开发芯片厂商仅作为后端元器件供应商交付器件三方各司其职、界限分明。如今头部车企纷纷加码自研整车电子电气架构、中间件与上层应用持续挤压传统Tier1“硬件代工通用软件开发”的生存空间。与此同时产业利润整体下行粗放式代工生产模式难以为继倒逼产业链各方重构合作模式、挖掘技术附加值。数据显示2026年上半年国内汽车行业利润总额同比下滑19.5%整车制造环节平均利润率仅1.5%创近十年新低。在此背景下本土汽车Tier1走出清晰的分化发展路径。立讯汽车与航盛电子两大典型玩家恰好代表跨界新势力与老牌本土企业的两种转型逻辑。在这其中立讯汽车作为跨界入局的新兴Tier1依托消费电子领域积累的精密制造、供应链管控、规模化量产优势快速切入汽车赛道硬件集成、结构设计是其核心竞争力。但相较于传统汽车零部件企业其在汽车底层软件栈搭建、功能安全体系建设、全流程车规验证等领域经验薄弱存在明显短板。业内人士表示与英飞凌共建创新中心立讯汽车将借助国际芯片巨头成熟的车规平台、专业工具链与标准化验证体系快速补齐软件研发与合规认证能力快速搭建智驾、底盘、域控系统的工程化落地体系以联合研发缩短自主技术团队的搭建周期抢占智能汽车量产窗口期。而航盛电子作为深耕汽车配套多年的本土老牌Tier1拥有稳定优质的主机厂客户资源在传统车身、智能座舱领域已形成成熟的规模化交付能力。但面对行业从分散式电控向集中化区域控制架构迭代的趋势其原有传统方案逐步被市场淘汰亟需向软硬件解耦、支持全域OTA、适配AI算力的下一代电子电气架构转型。依托恩智浦AI原生CoreRide等核心平台航盛电子可提前布局新一代座舱域、区域控制器软硬件方案完成产品技术代际升级既稳固现有核心客户资源又积极争夺车企下一代车型项目避免在软件定义汽车SDV转型中被边缘化。两大企业的差异化合作逻辑清晰展现了本土Tier1的转型分化跨界新玩家依托芯片生态补齐汽车核心技术短板以速度换市场老牌本土Tier1绑定头部芯片平台完成技术迭代以深耕守阵地、谋未来。02供应链竞争进入生态协同时代迈入2026年智能网联汽车产业迎来多重产业拐点同步交汇整车智能进入全域重构的关键变革周期跨域融合加速行业洗牌供应链格局迎来系统性收敛与重塑。在AI定义汽车的全域浪潮下主机厂战略全面迭代核心赛道技术、硬件、商业化同步迎来质变彻底改写了传统汽车供应链的协作逻辑与竞争规则。根据《高工智能汽车研究院》数据显示国内领先的主机厂已经构建起“1个中央计算平台2-4个区域控制器”的电子电气架构EEA架构体系多域合一方案已经进入实质性落地阶段。预计到2030年高性能计算平台HPC区域控制单元ZCU市场占比前装搭载率将突破30%。全新架构的落地彻底颠覆了传统线性供应链开发模式。过往“车企提需求—Tier1开发系统—后期采购适配芯片”的串行模式已无法适配新一代智能汽车的研发节奏与技术要求。在传统模式下芯片平台、底层BSP驱动、系统虚拟化、安全岛等核心模块若在项目开发后期出现适配冲突将产生极高的返工成本严重时会直接导致整车项目延期、量产节点滞后。AI技术的全面上车进一步放大了软硬件深度耦合的技术刚需让前置协同、联合研发成为产业标配。传统汽车嵌入式软件逻辑固定、功能单一可实现充分测试验证而端侧AI模型部署涉及模型量化、算力动态调度、内存功耗优化、AI功能安全评估、模型OTA迭代等一系列复杂环节模型性能、稳定性与芯片NPU硬件架构、底层驱动逻辑、专属开发工具链深度绑定。这类复杂的智能化开发工作既无法由Tier1独立完成软硬件深度适配也难以依靠芯片厂商单方面落地整车级工程方案。它必须依托双方研发团队深度协同在项目早期联合定义硬件规格、搭建软件分层体系、制定AI模型部署规范并同步推进全流程车规验证。总体来看汽车供应链彻底告别单品、单向、短期的买卖合作迈入“联合定义、风险共担、成果共享、长期共生”的生态协同时代。产业链竞争不再是单一企业的实力比拼而是以芯片平台为底层底座、以Tier1系统集成能力为落地支撑、以车企场景需求为核心的全生态体系之争。03生态重构的窗口期产业需要一次集体“校准”2026年12月8-9日2026第十届高工智能汽车年会暨十周年庆典高工金球奖颁奖典礼将在上海新华联索菲特大酒店隆重举行。本次大会立足产业十年迭代全新起点串联整车智能、AI算法、算力芯片、智能底盘、L3/L4高阶智驾、无人驾驶商业化、供应链出海等全核心赛道聚焦全域智能汽车产业的技术突破、供应链变革与商业新增量打造行业顶级技术与商业对接平台。首发重磅成果。作为十周年标杆性年度旗舰峰会2026第十届高工智能汽车年会将独家首发《2026-2031中国智能网联汽车产业发展蓝皮书》划定未来五年产业发展坐标系覆盖全赛道格局演变与渗透率预测。致敬十年跨越。同期举办的第十届高工智能汽车金球奖盛典增设“产业十年特别贡献奖”致敬十年推动行业从0到1跨越的标杆企业与行业领袖。高规格议程配置。峰会以2天旗舰议程、8大核心专场、50重磅演讲、1000产业决策者齐聚的超高规格以“反共识”深度议题设计穿透行业技术泡沫输出可落地、可量产、可商业化的系统性解决方案。唯一三维闭环平台。本次年会是国内唯一实现技术-供应链-商业三维闭环的顶级峰会贯通“整车-芯片-算法-座舱-智驾-底盘-L4-出海”全链条完成从底层硬件国产替代、上层AI大模型落地到单车智能升级、无人运力商业化、车企全球化的全景产业扫描。大会配套50产业链精品展区实现会议、展览、晚宴动线无缝衔接为主机厂寻源、Tier1技术选型、上下游资源对接搭建高效精准的对接场景。多场景线下社交通道助力产业决策者精准链接资源、对接合作、布局未来。站在产业十年迭代、全域智能重构的关键窗口期诚邀整车厂、芯片厂商、Tier1、算法科技企业、智能底盘服务商等全产业链核心从业者参会共探技术变革趋势、共破供应链重构难题、共掘产业全新商业增量。
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