★ FEATURED ARTICLE 英集芯IP2719是一款应用于快充适配器、车载充电器、智能快充排插等方案的快充协议管理芯片支持AVSPD、QC、SCP等全部快充协议覆盖。支持CCC、CCA、CAA三种灵活端口组合适配不同产品接口需求。单C口最大支持65W功率输出。提供 FB 反馈和光耦反馈两种调压模式以适应不同的电源架构。内置三路NMOS驱动独立控制各端口VBUS通断支持CC恒流输出与线损补偿待机低功耗带VBUS软启动防插拔冲击。外围元件少、BOM精简、PCB占面小。采用QFN24封装体积小巧适配紧凑型快充产品设计。多协议兼容新增AVS快充支持IP2719系列覆盖当前市场多种主流快充标准除原生支持PD2.0/3.2、PPS、QC2.0-4、华为FCP/HSCP、三星AFC、BC1.2、Apple 2.4A等协议外还新增AVS快充协议支持可适配搭载对应快充标准的国产智能设备提升不同品牌机型的充电兼容性减少协议不匹配导致的充电慢、握手失败等问题。单端口独立使用时可支持45W快充输出能在较短时间内为手机、平板、便携笔记本等设备补充电量满足日常快速补能需求。三端口灵活配置覆盖CCC/CCA/CAA多种场景芯片打破了传统快充协议IC的端口固定限制支持三种不同的端口组合模式无需更换主控芯片即可适配不同产品定位既可以配置为三Type-C端口的CCC模式面向以Type-C接口为主的高端快充产品也可以采用双Type-C单USB-A的CCA模式兼顾新老设备的使用习惯还能切换为单Type-C双USB-A的CAA模式适配存量USB-A设备占比较高的普及型市场。这种灵活的端口设计让硬件厂商基于同一颗主控芯片就能较快衍生出多款不同端口配置的产品缩短新品开发周期。单芯片方案有助于降本简化硬件设计传统多口快充方案往往需要搭配2路DCDC多颗协议IC的组合不仅BOM物料数量多PCB布线占用面积大还会增加物料管理与生产组装的额外成本。IP2719将多端口协议识别、功率管理、NMOS驱动、多环节保护等功能集成在单颗5mm×5mm的QFM40封装芯片内将方案简化为2路DCDC单芯片的架构省去额外协议IC的采购成本同时减少外围被动元件数量缩小PCB占用空间在量产场景下可为厂商带来可观的成本优化收益。多型号智能功率分配适配不同应用需求IP2719系列针对不同使用场景推出三款细分型号分别匹配差异化的多口功率策略IP2719_D40_FX采用FB反馈调压模式多口同时接入设备时统一输出稳定5V适合对充电稳定性要求较高的智能排插、基础款多口适配器场景IP2719_D40_FY同样采用FB反馈调压多口接入时会智能动态分配总功率在各端口间降功率实现同时快充适合主打智能快充的桌面多口充电器IP2719_D40_OY搭载光耦反馈调压模式适配AC-DC前端架构在多口同时使用时也支持智能功率分配适合隔离型快充适配器、大功率智能排插等产品。三款型号均内置CC恒流控制与线损补偿功能可抵消充电线缆上的压降损耗有助于设备端获得稳定的充电功率。多重硬件保护提升长期使用可靠性芯片内置多重安全防护机制从端口输入到设备输出提供多环节保护集成输出过流、过压保护降低异常电压电流损坏充电设备的风险支持CC/DP/DM引脚过压保护防止接口插拔时的静电与浪涌冲击内置过温保护功能当芯片工作温度超出安全阈值时会自动触发降功率机制降低高温引发的安全隐患芯片本身通过2KV ESD抗静电设计在干燥环境下插拔接口时也能稳定工作有助于延长终端产品的使用寿命。同时芯片还支持待机低功耗模式与VBUS软启动功能既降低空载状态下的电能损耗也能减少设备插入瞬间的电流冲击提升用户日常插拔的使用体验。宽温区工业级适配覆盖多元终端场景IP2719系列的工作温度范围覆盖-40℃到85℃满足工业级宽温使用要求无论是夏季暴晒后车内的高温环境还是户外低温场景下的充电需求芯片可保持稳定运行。目前该芯片已在多口车载充电器、桌面快充适配器、大容量移动电源、带快充功能的智能排插等产品中实现较多应用凭借集成度较高、兼容性较好与性价比较高的综合优势成为多口快充产品开发中可选的主控方案之一。
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