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认识元器件 · 贴片电容 MLCC · 规格书解读1

认识元器件 · 贴片电容 MLCC · 规格书解读1 ★ FEATURED ARTICLE
选择销量最高的一款解读规格书描述特性以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机品牌名称YAGEO(国巨)商品型号CC0603KRX7R9BB104商品编号C14663商品封装0603包装方式编带商品毛重0.035513克(g)这两项是元器件常见的环保合规指标我来简要说明它们的含义和管控要求。全网搜索 RoHS 2.0 (EU 2015/863) 有害物质限量要求 无卤标准 J-STD-610 卤素含量限值这两项是元器件常见的环保合规指标含义如下符合 RoHS 标准RoHS欧盟《限制在电子电气设备中使用某些有害物质》指令现行 RoHS 2.02011/65/EU 修订 (EU) 2015/863是进入欧盟市场的强制准入门槛按均质材料重量限制 10 项有害物质物质限值铅 Pb、汞 Hg、六价铬 Cr⁶⁺、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP各 1000 ppm0.1%镉 Cd100 ppm0.01%RoHS 2.0 在原 6 项铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚基础上新增了 4 项邻苯二甲酸酯类塑化剂检测方法为 IEC 62321 系列。符合无卤标准无卤管控的是氯和溴元素总含量行业通用判定依据 IEC 61249-2-21氯 Cl ≤ 900 ppm溴 Br ≤ 900 ppmCl Br 总和 ≤ 1500 ppm无卤并非完全不含卤素而是将卤素含量限制在上述范围内目的是减少高温燃烧时释放酸性腐蚀性气体的风险目前无卤主要是客户/行业规范要求非欧盟法规强制。两者的关系RoHS 与无卤不能互相替代RoHS 管控的是重金属和特定化合物如 PBB/PBDE 等溴系阻燃化合物无卤管控的是氯、溴元素总含量二者检测项目不同需合并测试。同时满足 RoHS 无卤说明该器件既达到欧盟强制环保要求也满足更严格的供应链绿色采购要求常见于无卤阻燃封装体系的新型器件。MSLMoisture Sensitivity Level湿度敏感等级一级是元器件湿度敏感分类中的最低敏感级别。我先搜索确认一下标准定义和封装要求。全网搜索 MSL湿度敏感等级 MSL1 一级 定义 要求 JEDEC J-STD-020MSL 1湿敏等级一级是最低的湿度敏感等级表示该元器件对湿气基本不敏感管理上非常宽松含义按 IPC/JEDEC J-STD-020 标准MSL 1 器件在 ≤30℃/85%RH 环境下具有无限车间寿命floor life即拆封后可长期暴露于常规车间环境而无需担心吸湿损伤。包装要求无需防潮袋MBB和干燥包装标准明确等级1无需防潮包装等级2及以上才须按 J-STD-033 防湿包装。使用要求无烘烤要求直接上回流焊即可不存在爆米花效应吸湿在回流焊高温下汽化导致封装开裂的管控压力。典型器件陶瓷封装、气密封装等非吸湿性封装器件多数普通塑料封装因会缓慢吸湿一般定为 MSL 2 或以上。对比参考MSL 2 车间寿命为 1 年≤30℃/60%RHMSL 3 为 168 小时MSL 6 则必须在使用前强制烘烤。简言之MSL 一级意味着该器件在存储和 SMT 生产中无需任何特殊防潮管控。商品参数属性参数值商品目录贴片电容(MLCC)容值100nF精度±10%额定电压50V温度系数X7R规格书原文选译SCOPE适用范围本规格书描述 X7R 系列无铅端头贴片电容。APPLICATIONS应用PC、硬盘、游戏 PCDVD、摄像机手机数据处理FEATURES特性编带盘装供货镍阻挡层端头符合 RoHS符合无卤MSL 等级1 级ORDERING INFORMATION订购信息- 全球料号、PHYCOMP CTC 及 12NC所有料号由系列、尺寸、精度、温度特性材料、包装方式、电压、工艺代码、端头和容值标识。YAGEO 品牌订购代码全球料号首选CC XXXX X X X7R X BB XXX(1) 尺寸 - 英制公制英制公制0201060304021005060316080805201212063216121032251812453222205750(2) 精度代码精度J±5%K±10%M±20%(3) 包装方式代码包装方式R纸带/PE 编带盘7 英寸盘K泡罩编带盘7 英寸盘P纸带/PE 编带盘13 英寸盘F泡罩编带盘13 英寸盘(4) 额定电压代码电压56.3 V610 V716 V825 V950 V0100 VA200 VY250 V(5) 容值2 位有效数字 0 的个数。第 3 位为倍乘因子字母 R 代表小数点。示例103 10 × 10³ 10,000 pF 10 nF。注1. 精度 ±5% 并非全系列供货订购前请联系当地销售。CC0603KRX7R9BB104 代表一颗0603封装、0.1μF容量、50V额定电压、X7R介质、±10%精度的国巨多层陶瓷贴片电容与立创商城商品界面商品参数一致。CONSTRUCTION结构电容器由矩形陶瓷介质块构成。介质块内部包含多层交错排列的金属电极。该结构带来单位体积高容值。内电极连接到两个端头。端头外层覆盖镀锡层NiSn。端头无铅。结构剖面见Fig.1。DIMENSIONS尺寸TYPEL1 (mm)W (mm)T (mm)L2/L3 (mm) min.L2/L3 (mm) Max.L4 (mm) min.DIMENSION CODE02010.6±0.030.3±0.030.3±0.030.10.20.2BA04021.0±0.050.5±0.050.5±0.050.150.350.3CA04021.0±0.200.5±0.200.5±0.200.150.350.3CD06031.6±0.10.8±0.10.8±0.10.20.60.4DA06031.6±0.150.8±0.150.8±0.150.20.60.4DB06031.6±0.20.8±0.20.8±0.20.20.60.4DC08052.0±0.11.25±0.10.6±0.10.250.750.7E008052.0±0.21.25±0.20.85±0.10.250.750.7EA08052.0±0.21.25±0.21.25±0.20.250.750.7EB12063.2±0.151.6±0.150.85±0.10.250.751.4F012063.2±0.21.6±0.21.0±0.10.250.751.4F112063.2±0.21.6±0.21.15±0.10.250.751.4FA12063.2±0.31.6±0.21.25±0.20.250.751.4FB12063.2±0.31.6±0.21.6±0.20.250.81.4FC12063.2±0.31.6±0.31.6±0.30.30.91.4FD12103.2±0.22.5±0.20.85±0.10.250.751.4G012103.2±0.42.5±0.31.25±0.20.250.751.4GA12103.2±0.42.5±0.31.6±0.20.250.751.4G212103.2±0.42.5±0.31.9±0.20.250.751.4GB12103.2±0.42.5±0.32.0±0.20.250.751.4G312103.2±0.42.5±0.32.5±0.20.250.751.0GC12103.2±0.42.5±0.32.5±0.30.250.751.0GD18124.5±0.43.2±0.30.85±0.10.250.752.2JA18124.5±0.43.2±0.21.25±0.20.250.752.2JB18124.5±0.43.2±0.41.6±0.20.250.752.2JC22205.7±0.45.0±0.31.15±0.10.250.753.8KA以上为规格书前三页内容篇幅原因后面内容下一节更新
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