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CAM350使用笔记(6)---Gerber文件铺铜间距检查

CAM350使用笔记(6)---Gerber文件铺铜间距检查 ★ FEATURED ARTICLE
目录01 前 言02 适用环境03 操作步骤04 总 结此文章收录于合集《CAM350 V15.1版本使用笔记》01前 言上一期内容中对Gerber文件中的线宽线距进行了自动化检查对于整版PCB来说间距的检查还有一个重要项就是PCB铺铜间距的检查这项检查的目的是确保PCB上不同网络的铜皮间具备足够的物理间隔防止制板时因间距不足产生短路等问题因此本期内容将记述使用CAM350检查PCB Gerber文件中的铺铜间距操作。02适用环境· CAM350版本15.1已激活· Cadence版本17.4已打补丁· 系统版本Win 1103操作步骤第一步打开铺铜间距检查设置窗口①、依次选择“Analyze - Copper Spacing”即打开铺铜间距检查参数设置窗口第二步设置检查参数①、勾选“Copper spacing (Different Nets)”表示检查不同网络的铺铜间距②、“Copper”表示铜皮“Pad”表示焊盘“Tarck”表示导线如示例中将铜皮距离焊盘、导线、铜皮的检查间距设置为10mil③、勾选“Board outline spacing”表示检查铺铜到板框的间距④、“Copper”表示铜皮“Board”表示板框“Cutout”表示挖空区“Mill Tab”表示连接筋它是指在拼板铣边切割时刻意保留下来用于连接相邻PCB的一小段没有切断的板材示例中将铜皮与板框、挖空区、连接筋的间距设置为5mil每个表格前有一个方框勾选则为检查此项不勾选则不检查此项⑤、勾选“Ignore copper outside board outline”表示检查规则只在板框内有效⑥、勾选“Pad spacing”表示检查焊盘间距此项不是铜皮检查的核心项可以选择按需进行检查⑦、其它项都比较熟悉不再赘述主要是“Laser”项它表示激光钻孔生成的微孔焊盘专门针对HDI(高密度互连)板设计的检查项⑧、勾选“Drill spacing”表示检查钻孔到各元素的间距此项也不是铺铜间距检查的核心项可以选择按需进行检查⑨、因为其它项在上述中已经描述过主要说一下“Unplated”它表示非金属化过孔也就是我们说的机械孔如示例中均使用的是默认值也可以按照自己的PCB参数进行修改第三步运行检查查看结果①、其它未介绍的参数均保持默认即可后续需要时再进行细查点击左下角的“Run Now”选择“Inside Board Outline Only”表示只在板框内运行检查窗口会显示检查进程②、同上一期的线宽线距检查一样运行检查后如果没有错误就会弹出显示“No Errors found”的字样即通过检查没有发现错误有错误则会显示错误的位置点击错误即可定位以上就是CAM350检查PCB Gerber文件中铺铜间距的全部操作过程。04总 结需要注意的是和线宽线距检查一样在检查铺铜间距前也要先使用CAM350提取Gerber文件中的网表否则无法识别Gerber中的铜皮是否属于不同网络如果是先检查的线宽线距已经提取过Gerber网表则可以直接进行铺铜间距检查切记由于笔者也是第一次体验CAM350如果有错误还望朋友们不吝指正以期共同进步。
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