★ FEATURED ARTICLE 英伟达说 2026 是 CPO 光互联的商用元年SemiAnalysis 一个月前却判断大规模量产要拖到 2028 之后。同一个技术7 月被说成「再等两年」8 月被宣布「今年就量产」两句之间几乎没有中间地带。大概率谁都没说谎只是两个人说的「量产」根本不在同一个主语上。7 月那句推迟说的是 GPU 侧7 月 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 在一份以内存为主线的报告里把 CPO 当作附注提了一句大规模量产推迟到 2028 年末甚至 2029 年英伟达的 Rubin 和 Feynman 继续用全铜互联。他说的是 GPU 之间的 scale-up 光互连也就是机柜内芯片之间那条本该走光、现在还在走铜的 NVLink。这个判断到下半年也没被推翻Rubin 平台的 NVLink 6 仍然是铜。8 月那句量产说的是交换侧英伟达 8 月 14 日宣布量产的是 Spectrum-X CPO 以太网交换机。官方口径很具体全球第一款 200G/通道的 CPO 以太网交换机基于 Spectrum-6交换容量 102.4Tb/s激光器减四倍、功耗降五倍、无故障间隔升十倍。供应链一次点齐五家台积电做 COUPE 光引擎、矽品做光引擎封装、Lumentum 供激光器、天孚通信供激光模块组件、鸿海做整机。关键词是「以太网交换机」。CPO 落地的第一站是机柜之间的 scale-out 网络不是 GPU 机柜里的 scale-up。主语又换了一次。CPO 到底在解决什么传统光互连用可插拔光模块光模块插在交换机面板上芯片的弱电信号先走一段 PCB 铜线到面板再转光。速率越高这段铜线的损耗和功耗涨得越快到 200G、800G 甚至 1.6T 单通道电互连先顶不住。CPO 的做法是把光引擎直接封装到交换芯片同一个基板上让光电转换贴着芯片省掉面板到芯片那一段铜线。还有个中间态叫 NPO光引擎不共封装但放在紧挨芯片的基板边缘。华为昇腾 960 超节点走的就是 NPO和 CPO 同方向、不同实现。上图可插拔、CPO、NPO 三种光互连方案的区别核心是把光电转换从面板搬到离芯片更近的位置。台积电 COUPE 的官方口径是能效翻倍、延迟降十倍英伟达给 Spectrum-X CPO 的口径是激光器减四倍、功耗降五倍。这些是设计值量产实测还要等但方向清楚光越靠芯片越省电越快。10 月 GTC Berlin 兑现了什么10 月 21 日黄仁勋在 GTC Berlin 再提 CPOSpectrum-X CPO 交换机进入量产、已向部分伙伴出货矽品光引擎产能 2027 年中扩 15 倍、2028 年底扩 30 倍。同一条消息里 TrendForce 的注脚更值得读台积电 COUPE-on-substrate 2026 年投产业内普遍认为 2026 是量产元年但初期量很小规模放量要到 2028 年良率与测试还是瓶颈。把这句话拆开英伟达和 TrendForce 其实没分歧2026 是「元年」2028 才是「放量」。SemiAnalysis 说的「大规模量产 2028-2029」和英伟达说的「量产元年」差的只是对「量产」两个字的宽容度。同批报道里还有一句容易被漏掉英特尔宣称自己是唯一具备 300mm 磷化铟InP硅光子高量产能力的厂商。潜台词是台积电 COUPE 走硅光路线英特尔的 InP 在激光器集成上有另一套底牌两家对标的是材料路线产能只是表象。六家玩家四种材料路线台积电 COUPE 最先拿到英伟达订单硅光 PIC 产能从每月 1 万片上修到 2028 年的 2.5 万片。英特尔押 InP赌的是激光器效率。InP 是天然激光材料能把光源和调制器做在一起这是它敢说「唯一 300mm InP 高量产」的底气但规模化和客户落地还停在宣称。三星给了最长的路线图五代 CPO 从 2026 铺到 2030 之后第五代瞄准「光学 HBM」。SK 海力士更直接在 Nature Electronics 上提光子中介层直连内存把光互连一路延伸到 HBM 接口但它自己判断内存侧光互连商用要等 2030 之后当前 CPO 渗透率只有约 0.5%。华为昇腾 960 选 NPO在「共封装」和「可插拔」之间先落一个折中位避开良率风险。上图kad8《The CPO Roadmap Race》报道页原图对比 TSMC、Intel、Samsung、GF 四家的 CPO 策略2026-08 发布截图于 2026-10-31来源kad8.com上图CPO 从「被推迟」到「量产元年」再到「规模放量」的时间线量产和放量之间隔着两年。六方分成硅光、InP、光学内存、近封装四条路线方向一致材料和时点各押各的。钱先落进供应链终端还在等判断一件事是真落地还是纯叙事看供应链的财报最硬。8 月下旬Coherent、Lumentum、Tower 在业绩沟通里确认 CPO 营收贡献开始体现韩国的 ADS Tech、O-Isson 传出 CPO 首批订单。对国产光通信这是一次看得见的结构变化。天孚通信直接进了英伟达五家 CPO 供应链中际旭创、新易盛这些可插拔龙头在评估 CPO 和硅光方向的卡位。表面上 CPO 让「激光器减四倍」对卖激光器和光模块的是量价双杀。实际上被集成进封装的光引擎单位价值更高、门槛更高赢家从「谁的光模块便宜」变成「谁能和台积电、英伟达一起做共封装设计」。光模块行业在从卖盒子变成卖能力。收尾我判断2026 是 CPO 交换侧小批量量产元年不是光互连大规模量产元年中间隔着良率、测试、规模三座山。英伟达量产的只有 Spectrum-X CPO 交换机一个品类GPU 侧光互连仍是铜内存侧被 SK 海力士自己排到 2030 之后渗透率只有约 0.5%连最乐观的产能规划也把兑现点放在 2027 到 2028。所以这两家其实没打架。一个说的是「大规模」一个说的是「商用」主语一换结论就从「推迟」变成「元年」。接下来只需要盯两件事光引擎良率什么时候过测试关以及 GPU 侧光互连什么时候从铜转光。前者决定 CPO 能不能从 0.5% 爬到放量后者决定这个市场到底有多大。上图「已兑现」的交换侧量产与「未兑现」的 GPU 侧、内存侧光互连之间的差距就是「量产元年」和「大规模量产」的距离。参考来源SemiAnalysisDylan PatelCPO 推迟至 2028-20292026-07NVIDIA 官方Spectrum-X CPO 交换机全面量产2026-08TrendForce台积电 COUPE 量产、PIC 产能、CPO/NPO 市场规模2026-08 / 2026-10中时新闻网 / 非凡新闻GTC Berlin CPO 量产、矽品光引擎产能、Intel 300mm InP2026-10SK 海力士 Nature Electronics / 三星五代路线图2026-08EET-China / kad8CPO 产业链与路线图对比2026-08每日更新。觉得这份 CPO 时间线对你有用点个在看或转给同样在盯光互联和 AI 芯片的人。
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